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                • 国产12英寸氮化硅沉积设备进入中国IC制造龙头企业

                  国产12英寸氮化硅沉积设备进入中国IC制造龙头企业

                  2020年4月,北方华创THEORISSN302D型12英〗寸氮化硅沉积设备搬入(Movein)国内集成电路制造龙头企业。该设备的交付,意味着国产立式LPCVD设备在先进集成电路制造领域的应用拓展上实现重大进展。 化学气相沉╳积(CVD)技术是用来制备高纯、高性能固体薄膜的主要技术。在典型的CVD工◣艺过程中,把一种或多种蒸∩汽源原子或分子引入腔室中,在外部能量作用下发生化学反应并在衬底表面形成需要ξ 的薄膜。由于CVD技术具有成膜范围广、重现性好等优点,被广『泛用于多种不同形态的成膜。 低压化学气相淀积(LPCVD)是在〗低压和特定温度条件下通过气体混合发生化学反应,在硅片表面淀积一层固体膜的工艺。例如:氮化硅薄膜淀积、多晶硅薄膜淀积、非晶冷冷道硅薄膜淀积、二氧化硅薄膜淀积等。在集成电路制造技术特征尺ξ寸越来越小的趋势下,立式LPCVD炉管设备(300mm/200mm)的温度均匀性差、颗粒控制指标,对产』品电气特性和良率将产生越来越大的影响,因而对高端LPCVD炉管设备的性能提出了更高的要求,包括高精度温度场控制、高精度压力控制、良好的工艺均匀性、先进的颗∮粒控制技术、完整〖的工厂自动化接口、高速的数据采集算法等。对未来技术发展△而言,会出现更高均々匀性、更少颗粒、更高产能、更智能控制的进一︾步需求,这些需求将带来对高端LPCVD炉管设备进∮一步的挑战。 氮化硅(Si3N4)薄膜是人相對要多一些一种应用广泛的介质材料。作为非晶绝缘物质,氮化卐硅膜的介质特性优于二氧化硅薄膜,具有对可动离子阻挡能力强、结构致密、针︻孔密度小、化学稳定性好、介电常数高等优点,常用于集成电路制造中的介质绝缘、杂质掩蔽、浅沟道隔离、掩膜、外层钝化保护等工艺。 作为一种性能优良的重要介⌒ 质材料,在集成电路制造领域,氮化硅薄膜得到广泛使用,而颗粒控◣制水平是LPCVD设备能力的①一项重要指标。 北方华创在氮化硅工艺设备THEORISSN302D的开发过程中,通过整合已有产品平@ 台技术,针对性地研发了快速升降温加眾人給嚇了一跳热技术和炉口气流优化技术,良好地解决了氮化硅工〖艺过程中颗粒控制不稳的技术性难题。并在满足常规生产能力♀的基础上,为提升客户使用的附ω加价值,进一步开发了长恒温区反应腔室设计,实现了高产能的硬件技术解决方案,匹配市场的多样♀化需求。 经过10余年的创新发展,北方华创◣立式炉从无到有,从设备研发到产业化,目前已形成氧化(Oxide)、退火(Anneal)、化学气相沉积(LPCVD)、合金(Alloy)四大系列工艺设备,设备性能达到国际同类产品打量起了的先进水平。北方华创在不断拓展产品应用领域的同时,也将致力于帮助客户提升工艺性能、提高产能、降低成本,为半导体集成电路领域的广大客户带来无限可能。

                  时间:2020-04-24 关键词: 集成电路 ic制造

                • 集成电路产卐业发展新特征

                  集成电路产业发展新特征

                  目前,电子管和晶体管制造电子产品的时代发生了量和质的变化,一个新兴的集成电路产业诞生了出来,那么他有哪驅虎吞狼些新特点呢,本文将分析集成电路产业的新特点。 一、全球集成电路产业链变革历程 60多年来,集成电路产品从小规模集成电路(SSI)逐步发展到≡特大规模集成电路(ULSI),经︽历了从板上系统(SystemonBoard)到芯片级系统(SystemonChip)的过程。在这漫长的发展历程中,集成电路产业链已经发生□了三次重大变革。这三次变革的重要原因都包含“为了解决系统设计或IC设计上的问题”,所以在技术上有了相应的对策,而在产业分工上也相对地产生了结构性的改变。 第一阶段:系统厂商主导阶段 主导厂商:及航空航天↑公司 1960年代,集成电路刚我如果得到它刚诞生时,作为一项新兴技术,生产涉及到的技术仅为少数企业所掌握,而生产所◢用的设备、材料、制造工艺技术等又具有高度的专业性,是过去其他产品生产中从々未曾涉及、使用过的。从产品设计技术、设备生产技术到原材料生产技术到加工工艺技术,都无法作为成熟产品从市场上直接获得。因此,任何企业要想进入集成电路领域,唯一的途径就是自身掌握包括产品设计、加工制造在内的全套技术,拥有半导体材料制备和生产设备,也就是我√们通常所说的“全能企业”。 美国、日本的早期集成电路企业仙童半导体(FairchildSemiconductor)、摩托罗拉(Motorola)、国际商业机器(IBM)、日电(NEC)、索尼(Sony)等公司都是依↘附于大型企业集团的,在本集团战◆略思想的统一指导下,从事产品的设计与生产,而产业内的组织结构也主要表现为水平整合,集整机产品和集成电路的设计、制造、封装和测试等生产过程于一身。 主要是为自身制造的电子整机产品(电子设备、通信设备、家用电器等)服务的,以此增加其整机产品的附加值,提升产品的质量和功能,降問題是他已經打算飛出遺跡低生产成本,争夺市场。不过当时的电路产品主要是双极器件电路和简单功能的MOS电路,用于替代成本较高的晶体管器件。 第一次变▂革:微处理器与①存储器的诞生催生IDM企业出现 第二阶段:IC产业处于以生产为导向的初级阶段 主要厂商:英特尔、德州仪器、摩托罗拉 集成电路产业的第一次变革是从1970年代开始,随着微处理器与存储器的诞生,原来由系统公司独揽系统与IC设计的ㄨ垂直整合时代,转变为系统公司与IC公司的分业体制。 1960年至1970年,系统厂商包办了所有的设计和制造,随着电脑的功能要求越来越多,整个设计过程耗时较长,使得部分系统厂商产品推出时便已落伍,因此,有许多厂商开始将使用的元件标准化,1970年左右,微处理器、存储器◤和其他小型IC元件逐渐标Ψ准化,也由此开始区分系统公司与专业集成电路制造公司。 此一阶段,IDM企业在集成电◤路市场中充当主要角色,IC设计是作为附属部门而存在。这时的IC设计和半导体工艺密切相关。IC设计主要◥以人工为主,CAD系统仅作为数据处理和图形编程之用。 IDM公司被垂直整合,从概念到消费者,从原材料到●产品;IDM公司在内部控制所有过程、材料和供应。在这种垂直整合中,从设备定制到使用新材料进行实验的创新都是很常见的》,一家公司控制工艺并雇用创新者∴。芯思想 当垂直整合和研发成本太藍色晶鉆飛了出來高而无法在全球市场上竞争时,在整个过程中即拍賣結束了嗎兴创作和创新的能力就丧≡失了很多。IDM公司一直在承受降低成№本、保持和提高质量ㄨ的压力。 第二次变革:ASIC技术的诞生催生Fabless+Foundry模式出现 第三阶段:IC产业开始进入以客户为导向的阶段 主要厂商:台积电、赛灵思 第二次变革是在1980年代,由于ASIC和ASSP的出现,使得门阵列和标准单元的设计技术成熟,催生了Foundry+Fabless的运↘营模式。 虽然有部分集成电路标准化,但在整个电脑系统中仍有不少独立IC,过多的IC使得运行效率不如预期,ASIC技♂术应运而生,同时系统工程师可以直接利用逻辑门元件资料库设计IC,不必了解晶体管线路设计地底的细节部分,设计观念上的改变使得专职设计的Fabless公司出现,专业晶圆代工厂Foundry的出现填补了Fabless公司需①要的产能。芯 随着微处理器和PC机的广泛※应用和普及,虽然有部分集成电路标准化,但已经难以满足整机客户对系统成本、可靠性等要求。因为在整个电脑系统中仍有不少独立IC,过多的IC使得运行效率不如预期。同时整机客户则要求不断增加IC的集成度,减小芯片面积△,使系统的体积缩小,降低成本,提高产品的性能价格比,从而增强产品的∩竞争力▂,得到更多的市场份额和更丰厚的利润;同时,由于IC制程技术的进步,软件硬件化已成为可能。 为了改善系统的速度和简化程序,ASIC技术应运而生,工程师可以不必了解晶体迅速后退管线路设计的细节部分,直接利用逻辑门设计门阵列(CPLD)、可编程逻辑器件(FPGA)、标准单元、全定制电路等。设计观念上的▓改变使得专业设计的Fabless公司出现。 而让Fabless模式发扬光大的主要得益于三个重要因素。 一是LynnConway和CarverMead合著的《超〇大规模集成电路系统导论IntroductiontoVLSISystems》在1980年出版。书中提出了通过编程语言来进行芯片设计的新思想。 二是EDA(电子设计自动化)工具的发展,PCB设计方ㄨ法引入IC设计之中,如库↑的概念、工艺模拟参数及其仿真概念等,集↑成电路逻辑仿真、功能算計深刻讓他很是忌憚验证的工具的日益成熟,设计开始进入抽象化阶段,使设计过程可以独立于生产工艺而存在,工程师们可以设计出集成度更高且更加复杂的芯片。明导电子、新思科技、楷登电子等EDA巨头在此阶段相继成立。 三是Foundry出现,弥补了Fabless公司需要的产能空缺。1987年台积电成立,开创了Foundry+Fabless模式运营的新时代。台积电创始人张忠谋也因此获得2011年度IEEE荣誉勋章(IEEEMedalofHonor)。目前纯晶圆代工提供商有台积电→、联电、中芯国际、华虹集团等。 不过,在Fabless刚萌芽时,AMD创始人兼董事长》▽JerrySanders对此表示怀疑,曾发出“Realmenhavefabs”的言论。不过也确实有Fabless成功转型IDM,比如美信(Maxim)、巨积LSILogic。 第三▲次变革》:SoC设计方法学的诞生催生IP与设计服务公司出现(芯片设计简化成搭积木) 第四阶段:半导体产业进入完全专业分工阶段》,IDM转型Fab-lite 主要厂商:ARM、高通 第三次变革在1990年中后期,工艺制◥程推进到了180纳米,芯片上集成的晶体管→已经远超过1000万个。这时可重复使用的硅知识产权(SiliconIntellectualProperty,SIP)出现了,某一功能可以使用某一SIP核来管理,使得设计更有效率ぷ。 1994年摩托罗拉(Motorola)发布了用来设计基→于68000和PowerPC定制微处理器的FlexCore系统,1995年LSILogic为索尼(Sony)的PlayStation设计的CPU(集成了一个32位RISC微处理器,JPEG视频和3D图形引擎),应该是】第一代基于SIP核完成SoC设计的♀较早产品。当时的SoC相对简单,包看著猶如天神下凡含处理器、存储器和逻辑芯片,如LSILogic为索尼(Sony)的集成了一个32位RISC微处理器、JPEG视频和3D图形引擎。 由于SoC可以充分利用已有的设计积累已經是不是你死就是我亡,显著地提高了ASIC的设计∏能力,因此发展非常迅速。随着RF电路模块和数模混合信号模块集成在单一芯片中,SoC集成的内容越来越多,现在SoC中包含一个或多个处理器、存储器、模拟电路模块、数模混合信号模块以及可编程逻辑。 高度复杂的系统功能和愈来愈快速的产品进入市场时间(TimetoMarket)要求,不允许芯片设计者公司一切从零←开始,必须借鉴和使用已经成熟的设计▆为自己的产品开发服务,决定了SoC的设计必须采用与传统单片集成电路设计不同的方法。 SoC设计方法学应运而生←,其包含三个内容,一是系统设计方法;二是IP核的设计和使用▂;三是深亚微米集成№电路设计。 随着SoC设计方法学的普遍采用,芯片设计公司购买第三方公司的IP,组合成SoC,整个过程就跟拼积木一样,芯片的规模呈指数级增长,从百万门级发展到今天的数十亿门」级。 SIP概念的兴起,将具有某种特定功能的电路固定化,当IC设计需要用到这项功能时,可以直接使用这部分电路,随之而来的↑是专业的IP与设计服务公司的出现。芯思想 在此阶段,还有一个有趣的现象就是IDM公司纷纷转型FabLite。面对密集智力和庞大资金的压力,IDM厂商开始了悄然转型,有的转型FabLite,有的变身Fabless。在Fabless刚萌芽时,AMD创始人兼董事长JerrySanders对此表示怀疑,曾发出“Realmenhavefabs”的言论,不过到时2009年时,AMD也不得不通过战略剥离其FAB制造,从而变身Fabless,还好现在AMD的主事人是位华裔女性。 集成电路产业发展至此阶段,专业分工已经初步形成∑,随着SIP设计、EDA工具、芯片设计、晶圆制造、封装、测试等环节逐步成熟,在各个专业环节涌现【出一大批优秀的公司。 二、半导体产业进入新时代 戴尔的虚拟垂直整合供应链 工业革命造就了伟大公司,以及创新(innovation)和专利(patents)的冲击(onslaught)。杜邦(DuPont)、陶氏化学(DowChemical)等公司从19世纪末到20世纪都呈指数增长。 垂直整合的模式被【戴尔计算机(DellComputer)进一步发展了。创始◣人迈克尔·戴尔(MichaelDell)将供应链的传统垂直整】合与虚拟组织的特殊特征相结合,创建了一种称之为“虚拟整合”的运营模式。其较重要的一点就是:专注于自己较擅】长的环节,把不擅长的环节交给△行业中做得较好的人去做⌒,然后通过采◥购把较具性价比的产品买回来,自己做较后的整合。 实际上,戴尔模式较重要的是速度(Speed)、体验(Experience)和更低的成本↘(Cost)。 第四次变革:Chiplet和异构集 七夕快樂成 第五阶段:集群虚拟垂直⊙集成阶段 主要厂商:台积电+高通+日月光;中芯国际+华为海思+长电科技 集成电路产业发展↙的四个阶段(系统厂商主导阶段、生产导向阶@段、客户导向阶段、专业分工阶段)中,各种类型的公司一直相互存在,时至今日,各种类型的公司都有存在的价值和意义。 前文提到,当垂直整合和研发成本太高而无法在全球市场上竞争时,在整个过程中即兴创作和创新的能力就丧失了很多。IDM公司一直在承受△降低成本、保持和提高质量的压力。芯思想 大型公司不太可能恢复完全的垂直整合,但是通过深化供应商与客户(购买者)之间的关系№,已经出现了成功产生新创新的成功案例。虚拟垂直整合可以通过共享增长愿景的供需双方之间的关卐系以及为创造创新机会的信息来实现。 随着集成电路产业╱形态的成熟,集成电路产业已经进入了集群虚拟垂直整合(ClusteredVirtualVerticalIntegration,CVVI)模式发展阶段。也是集成电路第五阶段。集群、虚拟垂直、整合是该阶段的精髓。芯思想 集群起金丹源于共同生活。延伸到集成电路产业,就是让专精于不同╱领域的公司,彼此以结盟或战略伙淵源很深伴关系互补,以达到快速布局▽的战略目的,进而达到『有效的垂直整合。在集成电路产业里,为了缩短芯片设计周期,产业链各公司必须▽彼此沟通合作,透过厂商间的链 小唯點了點頭接和IP整合,让业者界跟上客户々的需求和市场的变动,让彼此的效益可以发挥到较大,实现较∑佳竞争优势。 美国硅谷、日本九州岛、中国台湾↓新竹(含新竹、桃园、苗栗)的发展模那如果沒有破損式←,就是集成电路集群的例子。这些地方聚集了集♀成电路产业链上下游的企业,公司之间即互相竞争,又互∑相合作。 相比已經看不到了她较而言,中国台湾新竹、桃园、苗栗在虚拟垂直方★面整合得更好、更彻底。晶圆代工(Foundry)有台积电(TSMC)和联电(UMC);封测代工(OutSourcedAssemblyandTesting,OSAT)有日月光(ASE)/矽品精密(SPIL)、力成(PTI);设计公司几乎全集中于此,包括联发科(MTK)、联咏(Novatek)等;设计服务公司有创意电子(GUC)、智原(Faraday)等;IP提供商抬首大笑有力旺(eMemory)发展至今,中国台湾晶圆代工(Foundry)占有全球75%的份额,仅仅台积电就占↘有超过50%的份额;封测代工(OSAT)也占有50%以上的市场@ 份额,日月光控股(包括日月光和矽品精㊣ 密)占有全球超过30%的份额。 现在来看中国内地的情况。中国内地在集成电路领】域较具规模的是以上海为核心的长三角地区。晶圆代工(Foundry)领域有中芯国际、华虹集团、华润上ξ 华等;封测代工(OSAT)领域有长□ 电科技、通富微电、华天昆山、晶方半导体等;设计公司有紫光展锐、格科微、兆芯等;设计服』务公司有芯原;设备有中微半导体、上海微电△子等;材料有安集、新阳等;EDA工具有广立微、芯和等。根据芯思〒想研究院的调研数据,长三角地区占有中国内地51%的规模;晶圆代工领域占有中国内地本土晶圆代工的85%;封测代工领域占有中◇国本土封测代工的80%。 集群、虚拟垂直、整合已经成为集成电路产业的大▲势所趋。单打独斗的模式必将被淘汰,相互合■作才有未来

                  时间:2020-04-22 关键词: 集成电路 ulsi systemonboard

                • PCB常见术语20H原则←的解释

                  PCB常见术语20H原则的解释

                  本文对PCB的一个常¤见术语20H原则进行了解释。 20H原则是指电源层相△对地层内缩20H的距离,当然也是◢为抑制边缘辐射效应。由于电源〖层与地层之间的电场是变化的,在板的边缘会向外辐射电磁干扰,称为边沿效应。解决的办法是将电源层内缩,使得电场只在接地层的范围内传导。以一个H(电源和地○之间的介质厚度)为单位,若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地层边沿内;内缩100H则可以将98%的电场限制在内。 “20H规则”的采用是♀指要确保电源平面的边缘要比0V平面边缘至少缩入相当↑于两个平面间层距的20倍。 这个规则经常被要求用来作为降低来自0V/电源平面结构的侧边射击发射技术(抑制边缘辐射效应)。但是,20H规则仅在♀某些特定的条件下才会提供明显的效果。这些特定条件包括有: 1、在电源总线中电流波动的上升/下降时间要小于1ns。 2、电源平面○要处在PCB的内部层面上,并且与它♀相邻的上下两个层面都为0V平面。这两个0V平面向外延而此次可是帶來了整整五名半仙和一個比半仙還要恐怖伸的距离至少要相当于它们各自与电源平面间层距的20倍。 3、在所关㊣ 心的任何频率上,电源总线结构不会产生谐振。 4、PCB的总导数至少★为8层或更多。 相信大『家对20H原则已〖经有了了解。

                  时间:2020-04-22 关键词: PCB 20h

                • 高速PCB设计的几个问答

                  高速PCB设计的几个问答

                  高速PCB设计已经成为每一个PCB工程师都应该要关注和掌握的必备技能。除了基@础理论知识以外,还有实际设计经验也非常重要。这里就分享一下前辈们关于高速PCB设计经验和问答。 1、在进行高速多层PCB设计时,最应该注意的问题是什么? 最应该注意的是你的层的设计,就是信号线、电源线、地、控制线这些你是如何划分在每个层的。一般的原则是模拟信号和模拟信号地至少要保证单独的一层。电源也建议用单独一层。 2、高速PCB,布线过程『中过孔的避让如何处理,有什么好的建议? 高速PCB,最好空間少打过孔,通过增加信号层来解决需要增加过孔的需求。 3、在高速PCB设计中,如何解』决信号的完整性问题? 信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗(output impedance),走线的特性阻抗,负载端的特性,走线〗的拓朴(topology)架构等。解决的方式是靠端接(termination)与调整走线的拓朴。 4、在高速PCB设计中,信号层的空白区域可以敷铜,而多个信号层的敷铜在接地和接电源上应■如何分配? 一般在空白区域的敷铜绝大部分情况是接地。只是在高速絕對可以穩勝一般信号线旁敷铜时要注意敷铜与信号线的距离,因为所敷⌒ 的铜会降低一点走线的特性阻抗。也要注意不要影响到它层的特性阻抗,例如在dual strip line 的结构时。 5、在高速PCB设计原理图设计时,如何考虑阻抗匹配问↑题? 在设计高速PCB电路时,阻抗匹◥配是设计的要素之一。而阻抗值跟走线方式有绝对的关系, 例如是走在表面层(microstrip)或内层(stripline/double stripline),与参考层(电源层或地层)的距离,走线宽度,PCB材质等均会影响走线的特性阻抗值。也就是说要在布线后才能确定阻抗值。一般仿真软件会因线路模型或所使用的数学算法的限制而无法考虑到一些阻抗不连续的布线情况,这时候在原理图上只能预留一¤些terminators(端接),如串联电阻等,来缓和走线阻抗不连续的效应。真正根本解决问题的方法还是〓布线时尽量注意避免阻抗不连续ぷ的发生。 6、在布局、布线中如何处理才能保证 50M 以上Ψ 信号的稳定性? 高速︼数字信号布线,关键是减小传输线对信号质量的影响。因此,100M 以上的高速信号布局时要求信号走线尽量短。数字电路中,高速信号是用信号上升延时间来界定的。而且,不 同种类的信号(如 TTL,GTL,LVTTL),确保信号质量的方法不一样。 7、如何解决高速信号的手工布线和自动布线之间的矛盾? 现在较强的布线软件的自动布线每個人都自發性器大部分都有设定约束条件来控制绕线方╳式及过孔数目。各家 EDA公司的绕线引擎能力和约束条件的设定项目有时相差甚远。例如,是否有足够的约束条件控制蛇行线(serpentine)蜿蜒的方式,能否控制差分对的走线间距什么把戲等。这会影响到『自动布线出来的走线方式是否能符合设计者的想法。另外,手动调整布线的难易也与绕线引擎的能ω力有绝对的关系。例如, 走线的推挤能力,过孔的推挤能力,甚至走线对敷铜的推挤能力等等。所以,选择一个绕线引擎能力强的布■线器,才是解决之道。 8、添加测试点会不会影响高速信号的质量? 会不会影响信号质量要看加测试点的方式和信号到底也是主陣眼多快而定。基本上外加的测试¤点(不用线上既有的穿孔(via or DIP pin)当测试点)可能加在线上或是从线上拉一小段线出来。前者相当于是加上一个很小▃的电容在线上,后者则是多了一段分支。这两个情况都会对高速信号多多少少会有点影↑响,影响的程度就跟信号的频率速度和信号缘变化率(edge rate)有关。影响大小可透过仿真得知。原则上测试点越小越好(当然还要满足测试机具的要求)分支越短越好。 希望以上分享能对各位在设计高速PCB的过程中有所帮助。

                  时间:2020-04-22 关键词: PCB

                • 硬件设计EDA工具全面对∮比,挑选适合你的那∮款

                  硬件设计EDA工具全面对比,挑选适合你的那款

                  我国目前所使用的EDA软件层出不穷,这些工具都有↘较强的功能,一般可用于几虎蝎獸頓時痛苦怒吼个方面,但是如何挑选自己适合的软件呢,下面来看一下几款主流软件和公司的对比。 Mentor公司的PCB设计工具可能是各个公司当中最多也最复杂的。近几年mentor公司也在◆不断的优化整合自身产品线,形成了逐渐清晰的产品系列。 一)PADS系列是收购原PowerPCB后的升级产品。其中原理图工具是PADS logic,PCB工具是PADS layout,自动布★线工具是PADS router,封装库制作工具↓是LP wizard.PADS系列工具的特点就是简单易用,上手快,设计灵活,用户的自由度非常♀高。在国内中低端客户中有很高的市场占有率。最贴心的是新版本的PADS系列工具推出了官方中文版,这在EDA工具中并不多见,充分看出了聯手一擊都要全力擊殺自己对中国市场的重视程度。其中要单独强调的是封装库制作工具LP Wizard,只要是标准的封装,都能用这个工具自动生成封装库,不仅支持Mentor自己的工具,其他家的工具都▲支持的很好。强烈推荐,减少我们建库错误的风险。 二)Hyperlynx系列是Mentor公司知名的仿真工具系列。Hyperlynx本身包含很多部分,可以分别完成№信号完整性,电源完整性,DRC检查,热仿真,和模拟仿真等不同的仿真需求。虽然可能和专业的仿真工具相比还有差距,但是运行速度□ 快,使用简单,结果也可以接受,在一般的使用条件下还是不错的。 三)Expedition EnterPrise系列是Mentor公司的明星产品,简称EE.主要面对的是中№高端客户的需求。在多层板,推挤,自动布线等等方面都有业内领先的技术水准。其中原理图工具主推Dxdesigner,PCB工具是Expedition PCB(很多人喜欢称作WG,及workgroup)。Mentor还有一个Boardstation(EN)系列工具,现在很多功能都整合到了Expedition当中。感觉Boardstation(EN)系列会慢慢退出历史ㄨ舞台,被EE系列完【全替代。另外在国内使用的人数也很♂有限,参考资料和软件都相当难找。 Cadence公司的layout工具Allegro在业内有很高的知名度,据说世界上百分之六十的电脑主板和百分之四十的手机主板都是用Allegro完成的。从一个侧面能够看♂出Allegro在高速PCB板设计中有很高的占有率。原来Cadence公司的原理图◥设计工具Design Entry HDL广被诟病,但自从收购了OrCAD后,在原理图方面的弱项得到了很好的弥补。现在Cadence主推的设计流◇程就是OrCAD 进行原理图设■计,Allegro(PCB Editor)进行PCB Layout.由于都是一家,两个工具之间可以实现无缝链接,使用起来非 一擊不中常方便。Cadence的自动布线工具PCB Router功能也很强大,在规则设置完善的情况下,布通率▲很高。曾经看到过一块▅由4颗Xilinx公司的高端FPGA芯片组成的复杂PCB板,就利用Cadence自身的自动布线工具完全布通,仅需要做少▲量的修改,深深震撼。针对不同的客▓户Cadence公司↓通过不同的license授权,把软件划分为L,XL,GXL等不同的版本,包含不同的高级功能。要使用软件】的高级功能,就要有GXL版的授权。Allegro近几年的势头很猛,很多大公司都纷纷转向用Allegro进行PCB设计。一定程度上说Allegro成了事实上的工业∩标准。除了PCB设计工具以→外,Cadence还配套有很强大的仿真工具,可以实现设计与仿真的同步。 Altium公司的前身就是在国内知名度非常高的Protel.很多学校里的学生都还有Protel 99SE这门基础课。Protel最大◥的特点就是灵活,给了用户最大的自由度,几乎可以为所欲为。很多从DOS版本一直用过来的老工程师对Protel情有独钟。一些老工程右眼师使用Protel都是直接画PCB,因为原理图都已经烂熟于心了。这种不重视设计流程的设计方ㄨ式虽然灵活,但是给后续工作交接,设计交流会☆带来困难。从Protel 99SE以后Altium公司对软件进行了多次大规模的升级改进,目前的最新版本应该是Altium Designer 13(AD 13)。AD软件最大的▼特点就是整合,它把所有的功能整合到一个工具当中,随着软件的更新,功能越来越强大,同时软件的体积也越就是一道耀眼来越大的让人难以接受了。不过一些功╱能很贴心,考虑到了用户兩大巨頭使用的方便。比如在●网络上实时的显示网络名称,这个功能在其他工具的新版本软件中都有借鉴。可以说AD依然是容易上◥手的好用的PCB设计工具。 Zuken和CadSoft公司的产品在国内市场占有率较小,在这里简单介绍一下。Zuken是日本公司的产品,所以受到很多日企♀或者和日本有业务往来高興公司的欢迎。Zuken公司高端的设计工具是CR8000和CR5000.低端设计工具是CADSTAR.CadSoft公司的设计工具是Eagle.进入国内市场较晚,在欧美有≡一定市场。虽然比较少见,但是Eagle有自身的一些特色。专注PCB设计,没有花俏的功←能。标准版支持6层板设计,专业版也只支持到16层板的☉设计。工具本身》很小巧,运行速度快,价※格也便宜。对欧美国家的小企业来说,是个很实↓惠的选择。不过这一点在国内似乎并没有优势,原因大家都懂得,呵呵。 下面我们用一个表格对几种工具做一个直观↓的比较。 通过比较几家公司的工具,我们能清楚的看出↘各种工具的特点,给我们的学习做一个参考。如果你是一个电子爱好者或者初学设计的学生,那么无所◆谓哪种工具,首要』的一点肯定是上手简单,使用方便。如果你的目标是把电路设计作为自身后续的职业发展方向,那么选择一种市场占有∏率高,功能强大的工具▲是很有必要的。毕竟学习工具的另一个目的还有交流,如果你使用的工具Ψ 大家都不会用,那交流「起来也会存在困难。 然后』要说的就是,虽然EDA技术是懂修真會異能电子设计技术的核心,但工具就是△工具而已。硬件⌒设计的目的是设计出满足要求的硬件产品。无论以上哪种工具都能实现这个目的,工具☆在这一点上没有本质区别。真正的区别是↙使用工具的人。工具只是我们的武器,我们学习的重点不应该放在工具本身,无论选择哪种工具熟练使用就好。更多的时间我们还是要用来学习如何去做一个↙合格的设计。 利用EDA工具,电子设计师⊙可以从概念、算法、协议←等开始设计电子系统,大量工作可以通过计算∑ 机完成,并可以将电子产品从电路设计、性能分析●到设计出IC版图或PCB版图的整个过程在〇计算机上自动处理完成。 现在对EDA的概念或范畴用得很宽。包括Ψ在机械、电子、通信、航空航天、化工、矿产、生物、医学、军事等各个领域,都有EDA的应用。目前EDA 技术㊣已在各大公司、企事业单位和科研教学部门广泛使用。 这些工具中,PCB(Printed Circuit Board)设计〓软件经过多年的发展、不断地修改和完善,或优存劣汰、或收购兼并、或〓强强联合,现在只剩下Cadence和Mentor两家公㊣司独大。 Cadence公司的推出⌒ 的SPB(Silicon Package Board)系列,原理图工具采用Orcad CIS或Concept HDL,PCB Layout采用的是Allegro。 Mentor公司有三╱个系列的PCB设计工具,分别是:Mentor EN系列,即Mentor Board Station;Mentor WG系列,即Mentor Expedition;还有PADS系列,即PowerPCB。 另外,Altium公司的Protel、DXP、AD也有▃不少高校用户。 那么,对于█初学者如何从这众多的PCB设计工具中选择一款适合自己的工具学习╲使用呢? 衡量一个软件的优劣,其中一个很现实的标准就是卐看它的市场占有率,也就是它的普及和流行程度。Protel系列,在很多高校里★都有开设相关课程,对于高校师生还有很多的用户,但是不得不承认,Protel在PCB软件家族中的确是最低端的软件之一,因此很少有公司企√业使用;Mentor PADS,也就是以前的PowerPCB/PowerLogic系列,是低端的PCB软件中最优秀的一款,其※界面友好、容易上手、功能强大而深受中小企业 的青睐,在中小∑企业用户占有很大的市场份额;Cadence Allegro、Mentor EN和Mentor WG都是最高端▓的PCB软件,像中兴、华为这类大型公↓司都是使用这些高端的设计软件;其中,Cadence Allegro现在几∑乎成为高速板设计中实际上的工业标准,其学习资源也比较丰富,比较适☆合自学;Mentor Expedition正是拉线最顺畅的软件,被誉为拉线之王,它的→自动布线功能非常强大,布线规则设计非常专业;Mentor EN系列▅是从早期UNIX系∏统移植到Windows系统,也是最专业顧名思義的PCB工具软件,但其学习←难度较大,不建议自学,但如果出于工作需要又自当别论。 因此对于初ξ 学者,如果〗是出于公司使用的需要,也就没有选择的矛盾了,公司使用什么工具,当然就学习什么ξ 工具。如果是自己学习的需我王降臨要,我们建议您选择Cadence Allegro或PADS。 Cadence 产品 Cadence公司的产品这几年变化很快,存在了Orcad/SPB/PSD等多个系列,很多人初学者就会困惑Orcad是什么、SPB和PSD又是什 么?其实三▼者都是Cadence公司基于capture和allegro的PCB设计套件,区别仅在于软件配置。Orcad的配置是低端↙产品,存在价格低的△优点,但是在Orcad中Allegro 的功能比较弱,只有∑ 各项基本功能而没有constrain manager,如果需要SI或者constrain manager呢,就需〖要另外的增加配置了。PSD和SPB其实是同一个东西,PSD是Allegro系统№互连设计平台的早期版本,后来新出的版本々叫做 SPB,因为改进了设计理念,所以修改了套件包的卐名称。由此大家因该明白了,SPB是Allegro最全功能的版本。 衡量一个软件的优劣,其中一个很现实的标准就是看鄭云峰竟然能夠發現它的市场占有率,也就是它的普及和流行程度.Cadence Allegro现在〗几乎成为高速板设计中实际上的工业标准,被很多大型电子通信类公司采用,因此掌握Cadence Allegro对求≡职有实质的帮助;另外其学习资源也比较丰小子富,比较适合自学。现在Cadence公司的系列产品有:Cadence SPB16.2, Cadence SPB16.0, Cadence SPB 15.7, Cadence SPB15.5, Cadence SPB15.2等,最新版本Cadence SPB17.2。 包括原理图输入、生成、模拟数字/混合电路仿真,fpga设计,pcb编辑和自动布局布线mcm电路设计、高速pcb版图的设计仿真等你千萬不能出事等。包括: * Concept HDL原理图设计输入工具,有for NT和for Unix的产品。 * Check Plus HDL原理图设计规则检▽查工具。(NT & Unix) * SPECTRA Quest Engineer PCB版图布局规划工具(NT & Unix) * Allegro Expert专家级PCB版图编辑工具 (NT & Unix) * SPECTRA Expert AutoRouter 专家级pcb自动布线工具 * SigNoise信噪分析工具 * EMControl 电磁兼容性检查@ 工具 * Synplify FPGA / CPLD综合工具 * HDL Analyst HDL分析器 * Advanced Package Designer先进的MCM封装设计工ω 具 Mentor 产品(明导㊣ 国际电气设计软件) (1)Mentor EN2004 Mentor EN 即 Mentor Board Station, 是Mentor Graphics推出的原理∩图和PCB设计软件,既支持Unix系统也支持Windows系统(Win2000 和 Win XP);其中EN是Enterprise的简写,很多大型电IT公司,如:Intel,朗讯,伟创力,西门子,波㊣ 导都使用Mentor EN进行PCB设计。而现在国内会使用的Mentor EN的工程师并不是很多,所以熟悉Mentor EN的硬件工程♀师和PCB Layout工程师一般都有很好的待遇。 (2)Mentor WG2005 Mentor WG 即 Mentor Expedition,是Mentor Graphics公司推出的基于Windows界面的高端PCB设计工具。Mentor DxDesigner 和 Expedition 设@计流程是 Mentor Graphics公司如今推荐的原理图和PCB设计设计流程。在Mentor Expedition2005版本,Mentor Expedition2005 (Mentor WG2005)和 Mentor WG2005 已经集成在一↘起。 Mentor DxDesigner 是 Mentor Graphics公司推出的原理图输入工具,是原理图工具ViewDraw的升级版本,其功能强◇大,界面友好,可以支持多种 PCB Layout 工具,如:Mentor Expedition,Mentor Board Station, PowerPCB,Cadence Allegro,和Zuken等。DxDesigner的安装需要Mentor ePD2004和Mentor SDD两个安装。 即Mentor DxDesigner + Mentor WG2005 ( Mentor Expedition2005)是原理图到PCB的设计流程。 (3)Mentor PADS PowerLogic5.0和PowerPCB5.0原理图与PCB设计软件因为其〗界面友好和使用方便而得到广泛应用,被Mentor Graphics公司收购后, PowerLogic和PowerPCB产品更名为 PADS系列,版本有PADS2005和PADS2007,包括:原理图工具PADS Logic、PCB工具PADS Layout和自动布线工具PADS Router。PADS适合大多数中小型企业∮的需求。其本身没有」仿真,做高速板时,要结合其他专用仿真工具,如hyperlynx。

                  时间:2020-04-22 关键词: ad Protel pads allego

                • 电路设※计软件protel杂谈

                  电路设计软件protel杂谈

                  目前电路设计越来越火热,电路设计软件的■学习显得更加重要。本文主要内容在于阐述如何在电路设计软件protel中新建ζ原理图文■档、protel元器件间距和安装尺寸探讨,以及介绍Protel到Allegro转化的方法。 一、protel如何新建(创建)原理图文档 PROTEL如何创建新的原理图(SCH)文档呢,这是初学PROTEL需要学习的课题。下面⌒ 我来详细讲解一下步骤及流程。 第一:file--new---目录设置 如上图,Browse处,可以自已设置想要创建文档的路径。 第二步:在如下图的"Documents"里头,右键---"new" 第三步:选择你要创建的文档,可以是SCH,PCB,Library,report,txt等文档。 如上图的位置还可以原理图更改名称。 二、protel设计之元器件的间距与安装尺寸 (1)元ω 器件的引脚间距 元器件不同,其引脚间距也不相同。但对于各种各样的元器件的√引脚间距大多都是:100mil(英制)的整数倍(1mil=l&TImes;10(-3立方)in=25.4&TImes;10(-6次方)m),常将100mil作为1间距。 在PCB设计中必须准确弄清元器件的引脚间距,因为它决定着焊盘放〓置间距。对于非标准器件的心中卻在思量引脚间距的确定最 直↓接的方法就是:使用游标卡尺进行测量。常用元器件的引脚间距如图所示。 常用元器件的引脚间距 a)DIPICb)TO-92型三极管c)1/4w型电阻器d)某微调电阻 (2)元器件的安装尺寸 是根据引脚间距来确定焊孔间距。它有软尺寸和硬尺寸之分。软尺寸是基于引脚能够弯折的元器件,故设计该类器件的焊接孔距比较灵活;而硬尺寸是基于引脚不能弯折的元器件,其焊接孔距要求相◆当准确。设计PCB时,元器件的焊孔间距的确定可用CAD软件中的标尺度量工具来测量。 三、99se之PLD设计 ProtelAdvancedPLD是融合于Protel集成开发环境的一个高效、通用的可编程逻辑器件设计工具,为逻辑器件设计提供了许◆多方便快捷的设计手段。 ProtelAdvancedPLD包含三个ㄨ专为PLD设计工作定制的EDA/Client服务器:文本专家─具有语法认识功能的文本编辑器;PLD─用来编译和仿真设计结果;Wave─用来观察仿真波形。 具体特⌒点如下: .方便的文本专家和语法帮助器; .支持多种设计描述 沒有使用第八劍和第九劍方法:布尔方程式、状态机◤和真值表; .支持从原々理图输入并直接编译; .支持从原理图输入PLD设计,并对原理图直接进行编译,生成标准的JEDEC文件; .与器件无关的高级CUPL硬件描述语言; .快速强大々的编译器; .方便直观的仿真波形编辑器; .产生JEDEC工业标准的下载文件; .广泛的器件支持。 四、Protel到Allegro转化的方法 在这过程当中碰到的问题大致可分为两种:一是设计◥不很复杂,设计师只想◇借助CadenceCCT的强大自动布线功能完成布线工作;二是设计复杂,设计师需要借助信噪分析工具来对设计进行信噪√仿真,设置线网的布线拓扑结构等工作。 对于第一种情况,要做的转化︻工作比较简单,可以使用Protel或Cadence提供的Protel到CCT的转换工具来完成这一工作。对于第二种情况,要做的工作相对复杂一些,下面将这种转化的方法作一简单的介绍。 Cadence信噪分析工具的分析对象是CadenceAllegro的brd文件,而Allegro可以读入合乎其要求的第三方网表,Protel输出的Telexis格式的网表满足Allegro对第三方网表的要求,这样就★可以将Protel文件注入Allegro。 首先,Allegro第三方网表○在$PACKAGE段不允许有“.”;其次,在Protel中,我们用BasName[0:N]的形式表示总线,用BasName[x]表示总线中的一根信号,Allegro第三方网表中总线中的一根信号的表示ζ形式为BasNameX,读者可以通过直接修改Protel输出的Telexis网表的方法★解决这些问题。 Allegro在注入第三方网表时还需要每种类型器件的设备描述文件Device.txt文件,它的格式如下: Package:packagetype Class:classtype Pincount:totalpinnumber Pinused:。.. 其中常用的是PACKAGE,CLASS,PINCOUNT这几项。PACKAGE描述了器件的封装,但Allegro在注入网表时会用网表中的PACKAGE项而忽略设备描述文件中的这一项。CLASS确定器件的类型,以便信噪分折,Cadence将器件分为▂IC,IO,DISCRETE三类。PINCOUNT说明器件ㄨ的管脚数目。对于大多数器件,Device.txt文件中包含有这三项就足够了。 有了第三方网 羅偉頓時憤怒表和设备描述文件,我们就可以将Protel中原理图设计以网表的形式代入到CadencePCB设计软件中,接下来,设计师就可以借助CadencePCB软件在高◥速高密度PCB设计方面的强大功能完成自己的设计。 如果已经在Protel作了PCB布局的工作,Allegro的script功實力低能可以将Protcl中的布局在Allegro中重现出来。在Protel中,设计师可以输出一个Place&Pick文件,这个文件中〇包含了每个器件的位置、旋转角□度和放在PCB顶层还是底层等信息,可以通过这个☉文件很方便的生成一个Allegro的script文件,在Allegro中执行这个script就能够重现Protel中的布局了,下面给☉出了完成Place&Pick文件到AllegroScript文件转化的C++代码,笔者使用这段代码,仅■用了数分钟就将一个用户有800多个器件的PCB板布局在Allegro重现出来。 以上就是对protel的分享。

                  时间:2020-04-22 关键词: allegro Protel

                • 电路设』计软件系列教程(九),Protel DXP电路设计软◥件之仿真设计

                  电路设计∮软件系列教程→(九),Protel DXP电路设计软件之仿真设计

                  电路设计软件的应用,小编早↓已阐述多次▅。本文是电路设计软件系╱列教程的第九篇,也是此次电路设计软件教程的最后一篇。本文对于电路设计♀软件的讲解,同样基于Protel DXP,主要内容为仿真设计▅。如果推薦過你对本文带来的电路设计软件相关介绍存在一定兴趣,不妨继续往下阅〖读哦。 Protel DXP允许你从原理图直接运行一个大型电∮路仿真的阵列。在本教程的以下部分√,我们将仿真由我们的多谐振荡器电路所产生的输出波形。 一、设置仿真 在我们运Ψ 行仿真之前,我们需要添加一些物件到我们的电路中:振ぷ荡器的电压源;用于仿真的参考地和一些我们希望查看波形的〓电路点的网络标签。 1、点击窗口顶部的 Multivibrator.SchDoc 使原理图为当前文档。 2、我们必须再放一个有电压源的连接器。要删除连接器,在连接器体上点击一次选取它,然后按键※盘上的 DELETE 键。 3、这时没有足够的空间来放置电压源①,因此我们要移动导线的自由端点。要移动12V导线的垂直端,点击一次导线选取。当小方块♂编辑点出现时,点击一次导线的自由端的点,然后向上尽可能移动该点到导线改变方向的地方◥。再点击放下该点。 4、对GND导线的垂直端重复这个进程,将其移动到图纸的底部。 5、选择 View ? Toolbars ? Simulation Sources 显示仿真☆源工具栏。 6、点击仿真源工具栏的 +12V source 按钮。一个电源符号将悬浮在光标上。按键盘上的 TAB 键编辑其属性。在出现的对话框中々,点击 Attributes 标签使其激活,并设置 Designator 为V1。点击 OK 按钮关闭∩对话框,然后将这个电源放在12V和GND导线的垂直端点之间。 7、使用你用于移动12V和GND导线部分的垂直端点的相同技巧,再将他们移动到电压源的两个端点, 如图Figure 9所示。 我们在运行仿真之前最后的任务是在电路的合适的点放置网络标签,这样我们可以很容易地认出我们希望查看的信号。在本教程电路中,较∞好的点是两个晶体管的基极和集电极。 1、从①菜单选择 Place ? Net Label ( 快捷键P,N)。按 TAB 键编辑网◤络标签的属性。在 Net Label 对话框,设置 Net 栏为 Q1B ,然后关闭对ζ话框。 2、将▃光标放在与Q1基极连∮接的导线上。参照 Figure 9 的网络标签的放置。左击或按 ENTER 将网络标签放在导线上※。 3、按 TAB 键将 Net 栏改为 Q1C 。 4 、 将不能比光标放在与Q2集电极连接的导线上≡,左击或按 ENTER 将网络标签放在导线上。 5、同样地,将 Q2B 和 Q2C 网络标签放在Q2的基极和集电极∞导线上。 6、完成网络标签的放置后,右击或按 ESC 退出放置模式。 7、保存准仿真电路为与原原理图不同的文件名,选择 File ? Save As 在 Save As 对话框键入 Multivibrator simulation.SchDoc 。 二、运行瞬态特性分析 你的原理图现在已经具备所有必备∑的条件了,因此让我们设置一个◥电路瞬态特性分析。在我们的教程电路中,RC时间常数为 100k x 20n = 2 ms 。要查看到振荡的 5 个周期,我们就要设置看到波形 眉頭一皺的一个 10ms 部分。 1 、选择菜单的 Design ? Simulate ? Mix Sim 显示 Analyses Setup 对话框。所有的仿真选项均在此设置。 2、首先我们要设置你希望观察到的电路中◥的中心点。在 Collect Data For 栏,从列表中选择 Node Voltage and Supply Current 。 这个选项定义了在仿真运行期间你想计算的数据Ψ 类型▅。 3、在 Available Signals 栏,双击 Q1B 、 Q2B 、 Q1C 和 Q2C 信号名。在你双击每一个名称时,它会移动翅膀到 Active Signals 栏。 4、为这个分析勾选① Operating Point Analysis 和 Transient/Fourier 。 如果 Transient/Fourier Analysis Setup 没有自动显示,点击 Transient/Fourier analysis 名称。 5、将 Use Transient Defaults 选项设为无效,这样瞬态特性分析规则可用。 6、要指定一嘆息个◣10ms的仿真窗口,将 Transient Stop Time 栏设为10m 。 7、现在设置 Transient Step Time 栏为10u,表示仿真可以每▓10us显▂示一个点。 8、在仿真其间,实际的时间间隔是自动随机获取的一簇。在 Maximum Step 栏限制时间间隔大小的随机性▓,设置 Transient Max Step Time 为10u 。 三、准备运行瞬态特性分析 1、点击 Analyses Setup 对话框底部的 OK 按钮运行♂仿真▆。 2、仿真执行※后,你将看见与图 Figure 10 所示相似的输出波形№。 祝贺你!你 少年一臉警惕已经完成的电路仿真,并显示了它的输出波形。 如果你↙喜欢,你可以改变一些原理图中元真仙件参数,再运行仿真看看其变化。试着将C1的值改为47n(双击C1编辑其属性),然后再运行瞬态特性分析。输出波形将显示一个→不均匀的占空比波形。 以上便是此次小编带来的“电路设计软件”相关内容,通过本文,希望大家对本文讲解的内容具备一定的认知。如果你喜而后個個眼中都充滿了興奮欢本■文,不妨持续关注我们网站々哦,小编将于后期带来更多精彩内容。最后,十分感谢大家的「阅读∑ ,have a nice day!

                  时间:2020-02-17 关键词: dxp 仿真设计 Protel 电路设计软件

                • 电路设计软件系◥列教程(八),Protel DXP电路设计软件之▽自动布线∞(下)

                  电路设计软件系列教程(八),Protel DXP电路设计软件之自动布线(下)

                  电路设计软件必【不可少,很多朋友对于常见电路设计软件▲都较为熟悉。无论在哪个国家,电路设计软件均发挥着不可替代的作用。本文中,对于电※路设计软件的讲解将基于Protel DXP,主要介绍该电路设计软件中自动布局的相关知识点。请注意,本文为上篇文章后续,如果您对本文内容存↓在一定疑惑,可先翻阅上篇相々关文章。 一、设置项目》输出 项目输出,如打印和输出文件,是在 Outputs for Project 对话框内设置的】。 1、选择 Project > Output Jobs 。 Project [project_name] 对话框♀出现。 2、点击你想要的输出》进行设置。如果 Configure 按钮是激活的(不呈灰色),你就能修改该输出的设置。 3、完成设置后点击 Close 。 4 、 如果你要根据输出类型将输出发送到单独的文件夹,则选择 Project > Project Options , 点击 Options 标签,再点击 Use separate folder for each output type , 最后点击 OK 。 二、打印到Windows打印设备 一旦PCB的设计和布线都已完成,你就准备生成⊙输出文档。这个文档应该包括一个描述制造】信息的生产描图和一个描△述元件位置信息的集合描图以◆及加载顺序(命令)。 要生成这些描图,Protel DXP包含一个精密的打印引】擎,这会让你完成打印进程的控制。你可以在打印之前精确地定义你要打印的PCB层的组合、预览描图(称着打印输出)、设置比例、以及在纸上←的位置。 现在我们要使用默认输Ψ 出设置创建一个打印预览,然后修改设置。 1、从PCB菜单选择 File > Print Preview 。 PCB 将被分析并且以默认的输出显示在打印预览※窗口。点击 Close 。 2、 要检查输出中包括的PCB层的组合,选择 Project > Output Jobs 。 Project [project_name] 对话↘框出现。从 Documentation Outputs 单元 选择 Composite Drawing , 点击 Configure 按钮。 PCB Printout Properties 对话框⊙出现。你可以右击菜单选项添加或删除ㄨ层。点击 OK 关闭〖对话框。 3、当我们仍╱然地 Project [project_name] 对话框时,我们要为№孔导向组合修改层的参数。选择 Fabrication Outputs 单元的 Composite Drill Drawing , 点击 Configure 按钮。在〖默认情况下,这个打印输出包」括孔导向(一个每个钻孔处都有一个小十字的系统层),和打孔层(在每个钻孔处都有一●个唯一表示每种钻孔大小的的特殊符号)。 在一般的打孔图中孔导向层是不需要的,因此Ψ删除它,在 Printouts & Layers 列 右击 DrillGuide 层,从菜单中选择 Delete 。 点击 OK 关闭 鄭云峰一下子就飛到身旁对话框。 4、现在点击 Print Preview 查看打孔图。然后你Ψ可以点击 Print 显示打印机设置,最后点击 OK 将该图传送到指定的打印机。 5、点击 Close 关闭打印预『览窗口。 6、要修改目标打印机、设置页位置→和比例,你可以在 Project [project_name] 对话㊣框选择 Page Setup (或从菜单ξ 选择 File > Page Setup )。选择你喜欢的打印机并设置打印机页为 Landscape 。 7 、 完成设置后,关闭所有打开的对话框。 三、生产输出文件 PCB设计进程的最后阶段是生成生产文件。用于制造和生产PCB的文件组合包括底片( Gerber ) 文件、数控钻(NC drill)文件、插置(pick and place)文件、材料表和测试点文件。输出文笑著點了點頭件可以在 Project [project_name] 对话框( Project > Output Jobs ) 或通过 File > Fabrication Outputs 菜单的单独命◎令来设置。生产文档的设置作为项目文件的ω一部分保存。 四、生成底片文件 每一个底片文件对应物理板的一个层 —— 元件丝印、顶层『信号层、底层信号层、阻焊层★等等。在生成用于生产你的◥设计的底片( Gerber ) 和数控钻 (NC drill) 文件之前,比能量全部散開较合理的作法是向你的PCB制造商咨询以确认他们的要求。 五、为本教程的PCB创建生产文件 1、将PCB文档激活,然后选择 File > Fabrication Outputs > Gerber files 。 Gerber Setup 对话框¤出现。 2、点击 OK 接受默认设置。底片( Gerber ) 文件生成并且 CAMtastic! 打开以显示这些文件。底片文件保存在自动』创建在你的项目文件所在文件夹里的 Project Outputs 文件夹。每个文件夹有与层名相对应的文件扩展名,例如 Multivibrator.GTO 对应于⌒顶层丝印底片。 六、材料清单 1、要创建材料清单,首先设置你的报告。选择 Project > Output Jobs , 然后选择 Project 对话框 Report Outputs 单元的 Bill of Materials 。 2 、 点击 Create Report 。在这个对话框,你可以在 Visible 和 Hidden Column 通过拖︽拽列标题来为你的BOM设置※你需要的信息。 3、点击 Report … 显示你的BOM的打印预览。这个预览可以使用 Print 按钮来打印或使用 Export 按钮导出为一个文件格式,如 Microsoft Excel 的 . xls 。 4、关闭就一招把她重傷对话框。 以上便是此次小编带来的“电路设计软件”相关内容,通过本文,希望大家对本文讲解的内容具备一定的了解。如果你喜欢→本文,不妨持续关注我们你之前在東海水晶宮放過我一次网站哦,小编将于后期带来更多精彩内容。最后,十分感谢大家的阅读,have a nice day!

                  时间:2020-02-17 关键词: dxp Protel 电路设计软件 自动布线

                • 电路设计软件系列教程(七),Protel DXP电路设计软件之自动布线(上)

                  电路设计软件系列教程(七),Protel DXP电路设计软件之自动布线(上)

                  电路设计软件作用非凡,在实际印刷前,电路设计软件可帮助验证电路是否设计正确等。目前,较为流行除非像的电路设计软件为protel。对于这款电路设计软件,小编曾带◢来诸多文章。本文对于电路设计软件的讲解,将基于Protel DXP,主要为大家介绍Protel DXP如何自动布线。该教程为系列教程之一,如果对本文東西價高者得内容存在一定疑惑,可先翻阅前文。 一、自动布线 要知道使用Protel DXP进行自动布线是如★何的容易,完成以下步骤: 1、首先,从菜攻擊力他最清楚不過单选择〓≡ Tools > Un-Route > All ( 快捷键U,A)取消板的布线。 2、选择从菜单选择 Autoroute > All ( 快捷键A,A)。 3、自动布线完成后,按 END 键重绘画面。 多么〗简单呀!Protel DXP的自动布线器提供与一个有经验的板设计师的同等结果,这是因为Protel DXP在PCB窗口中对你的板进行直接布线,而不需要导出和导入布线文件。 4、选择 File > Save (快捷键F,S)保存你的板。 注意自动布线器所放置的导线有╲两种颜色:红色表示导线在板的顶层信号层,而蓝色表示底层信号层。自动布线器所使用的层是由PCB板向导设置的 Routing Layers 设计规︼则中所指明的。你也会注意到连接到连接器的两条电源网络导线要粗一些,这是由你所设置的两条新的 Width 设计规︽则所指明的。 不要介意在你的设计中的布线与 Figure 7 所示的不一样;而元件的放置也会不一样,两者都不一样仍然会布线。 因为我们最初在PCB板向导中将我们的板定义为双面板,所以你可以使用●顶层和底层来手工将你的板布线为双面板。要这样做,从菜单选择 Tools ? Un-Route ? All ( 快捷键U,A)取消板的布线。象以前那样开始布线,但要在放置导线时☆用*键在层间切换。如果你ξ 需要改变层时Protel DXP会自动加入过孔。 二、验证你的板设计 Protel DXP提供一个规则驱动环境来设计PCB,并允许你定义各种设计规则来保证你的板的完整性點了點頭。比较典型的是▼,在设计进程的开始你就设置好设计规则,然后在设计进程的最后用这些规则来验证设计。 在教程中我们很早就检验了布线设计规则¤并添加了一个新的宽度约束规则。我们也注意到已经由PCB板向导创建了许多规则。 为了验证所布线的电路板是符合设计规则的,现在我々们要运行设计规则检查( Design Rule Check )( DRC ): 1 、 选择 Design > Board Layers ( 快捷键 L ),确认 System Colors 单元的 DRC Error Markers 选项旁的 Show 按钮被勾选,这样 DRC error markers 才会显示出来。 2、从菜单选择 Tools > Design Rule Check ( 快捷键T,D)。在 Design Rule Checker 对话框已经框出了 on-line 和一组DRC选项。点一个类查看其所有原规则。 3、保留所有选项为默认值,点击 Run Design Rule Check 按钮。DRC将运行,其结果将显示在 Messages 面板。当然,你会发现晶体管的焊盘呈绿色高亮,表示有一个设计规则违反。 4、查看错误列表。它列出了在PCB设计中存在的所有规则♀违反。注意在 Clearance Constraint 规则下¤列出了四个违反。在细节中指出晶体管Q1和Q2的焊盘违反了13mil安全间距规则。 5、双击 Messages 面板中一@ 个错误跳转到它在PCB中的位置。 通常你会在设计板、对布线技术和器件的物理属性①加以重视之前设置安全间距约束♀规则。让我们来分析错误然后查看当前的安全间距设计规则并决定如何解决这个问题。 三、找出晶体管焊盘间的实际间距 1、在PCB文档激活的情况下,将光标放在一个晶体管的中间按 PAGEUP 键放大。 2、选择 Reports > Measure Primitives ( 快捷键R,P)。光标变成十字形状。 3、将光标放在晶体管的中间一个焊盘的中间,左击或按 ENTER 。 因为光标是在焊盘和与其连接的导线上,所以会有一个菜单弹出来让你选择需要的对象。从弹出菜单中选择晶体管的焊盘。 4、将光标放∩在晶体管的其余焊盘的其中一个的中间,左 击或按 ENTER 。 再一次从弹出菜单中选择焊盘。一个信息框将打开显示两个焊盘的边缘之∩间的最小距离是10.63mil。 5、关闭信息框,然后右击或按 ESC 退出测量模●式,在且V、F快捷键重新缩放文档而且還可能會百花谷。 四、当前安全间距设计规则 1、从菜单选择 Design > Rules ( 快捷键D,R)打开 PCB Rules and Constraints Editor 对话框。双击 Electrical 类在对话框的右边显示所有电气规则 。 双击 Clearance 类型(列在右边)然后点击 Clearance_1 打开它。对话框底部区将包括一个单一的规则,指明整个板的最小安全间距是13mil。而晶体管焊盘之间的间距小于这恐怕我已經重傷个值,这就是为剛才我是為了設計偷襲什么我们选择DRC时它们被当作违ㄨ反。 2、在 Design Rules 面板选择 Clearance 类型,右击并选做人留一線择 New Rule 添加一个新的安全间距约束』规则。 3、双击新的安全ξ间距规则,在 Constraints 单元设置 Minimum Clearance 为10mil。 4、点击 Advanced (Query) 然后点击 Query Builder , 从 Memberships Checks 构建 query ,或在 Query 栏键入 HasFootprintPad(‘BCY-W3/D4.7','*') 。 “ * ” 表示名为 BCY-W3/D4.7 的 “ 任何焊盘 ” 。 5、点击 OK 关闭对话框。 6、你现在可以从 Design Rules Checker 对话框( Tools > Design Rule Check ) 点击 Run Design Rule Check 按钮 重新运行DRC。应该不会有违反』了。 做得好!你已经完成了PCB设计,自动布线后续工作的教程将在下篇文章中予以介绍。 以上便是此次小编带来的“电路设计软件”相关内容,通过本文,希望大家对本文讲解的内容具备一定的认知。如果你喜欢本≡文,不妨持续关注我们网站哦,小编将于后期带来更多精彩内容。最后,十分感谢大家的阅读,have a nice day!

                  时间:2020-02-17 关键词: dxp Protel 电路设计软件 自动布线

                • 大佬讲解机械█制图基础知识(27),机械制图基础知识之装配图尺寸、编号

                  大佬讲▃解机械制图基础知识(27),机械制图基础知识之装配图尺寸、编号

                  机械制图基础知识尤为重要,拥有夯实的机械制图基础知识,才能进一步提升个人技能。对于机械制图基础知识,小编曾带来26篇相关文章。对机械制图基础知识感兴趣的朋友,可随时翻阅。本文对于机械制图基础知识的◣讲解,主要在于介绍装配图的尺寸以及如這九峰十八洞也是給他們所留何编零件序号,一起来了解下吧。 一、装配图编零件序号 (一)编零件序号ζ的方法 1、装配图中所有零件、或不便于分解的制造部件都必须编写一个序①号。 2、装配图中,一个部件只能编写一个序号,不再细好分其中的零件。 3、同一装配图中,尺寸规格完全♂相同的零件、部件,应编写一个序号。 4、装配图中的零、部件的序号数与明细栏中的◣序号数相同。 (二)序号标注中的一些规定 1.序号的组成 标注一个整的序号,包含: (1)小黑点:在轮廓线内,作为起点,如果不在轮廓线内,而是粗实线,往往是一个箭『头,表明位置。 (2)指引线:指引线用细实线绘制,应自所指部分的可见轮廓内引出。 (3)水平线:水平线用细实线绘◤制,用以表明注写序号数字位置。 (4)数字:在指引线的水平线上注写序号时,其字高比该爆發完之后装配图中所注尺寸数字高度大一号。 2.序号的编排 序号在装配图周围按水平或垂直方向排列整齐,序号数字可按顺时针◥或逆时针方向依次增大,以便查找。 在一个视图上无法连续编完全部所需序号时,可在其他视图上按上述原则继卐续编写。 3.其他规定 (1)同一张装配图中,编注序号的形式应一致。 (2)当序号指引线所指部分内使用小黑圆点表示不清楚时(如很5牧慵或涂黑☉的剖面),可用箭头〇代替圆点,箭头需指向该部分◥轮廓,如图1所示。 (3)指引线应该有别于其他视图中的线平行,以便于识别,必要时可以画成折线,但只可曲折一次,如图2所示。 (4)序号的指引线∴在视图的周围,比较多,但不能相互交叉,如图3所示。 (5)一组标准件或装》配关系清楚的零件组,可采用公共指引线,注法如图4所示,但应注意水平线要排列整齐。 二、装配图的尺寸 (一)性能尺寸 表示装配体♀的性能、规格或特征的尺寸,有时被称为规格尺寸。它常常是设计或选择使用装配体的依据,如图5所示,手压滑油泵图主视图中的活塞直径 36H6/h5和行程24,它们决定了都推薦下唄油泵活塞往返一次润滑油的输送量。 (二)装配尺寸 表示装配体各零件之间装配关系的尺寸,它包括: 1、配合尺寸 表示零件配合性质的ζ尺寸,如图5所示的手压滑油泵装配图中 36H6/h5,它表示了活塞孔与活塞之间的配合性质,为间隙配合。 2、相对位置尺ζ寸 表示零件间比较重要的相对位置尺寸。如图5所示的手压滑油泵装配图中的尺寸13。 (三)外形尺寸 表示装配体的外形轮廓尺寸,通常是总长、总宽、总高等,为部件的装↓配体在包装、运输、安装时所需的尺寸。 如图5所示的手压滑□油泵图中的长230,高160、宽80等尺寸。 (四)安装尺寸 为安装部件在地基上,或其他部件相连接所需要的结构及尺寸,在装配图中 必须要表示的。 如图5所示,手压滑油泵图中安ω 装接触面的倾角5°32'、安装孔的定位尺寸70,35以及定「形尺寸4× 10圆孔。 (五)其他重要尺寸 经计算或m定的不能包括在上述几类尺寸中的重要尺寸。 如图5所示,手压滑油泵图中的尺寸68。此外,有时还需要注出」运动零件的极限位置尺寸,如手压滑油泵图中的46°。 上述几类尺寸,并非在每一张装配图上都必须注全,应根据装配体的具体情况而定。在有些装配图▓上,同一个▂尺寸,可能兼有几种含义。如图5所示的■手压滑油泵图中的 36H6/h5,既是规格尺寸,又是配合尺寸。 以上便是此次小编带来的“机械制图基础知识”相关内容,通过本文,希望大家对本文讲解的内容具备一定的认知。如果你喜欢本看著易水寒文,不妨持续关注我们网站哦,小编将于后期带来更多精彩内容。最后,十分感谢大家的阅读,have a nice day!

                  时间:2020-02-10 关键词: 机械制图基础知识 装配图 零件序号

                • 大佬讲解机械制他也大步向前图基础知识(26),机械制图基→础知识之读/画装配图

                  大佬讲解机械制图基础知识(26),机械制图基础知识之读/画装配图

                  机械制图基础知识为重中之重,缺乏机械制图基→础知识将在该领域寸步难行。虽然机械制图基础知识不难,但其学习难度在于机械制图基础知识广而杂。本文对于机械制图基础知识的讲解,将主要介绍唐韋知道這幾個簡單如何读装配图以及画装配图▃的步骤。 一、读装配图的要求 看装配图就是要从装配图中了解装配体的性能、工作原理、零件间的装配关系〓以及各零件的主要结构和作就算真損失了用。 1、了解部件的名称、用途、性能】和工作原理。 2、了娌考的结构、零(部)件种类、相对位置、装配关系及装拆顺序和方法。 3、弄清每』个零(部)件的名称、数量、材料、作用和结构形状。 二、读装配图的步骤 (一)概括了解 首先从标题栏入手,了解装配 什么体的名称和绘图比例。从装配体的名称联系生产实践知识,往往可以知道装配体的大致用途。例如:阀,一般是用来控制流量起开关作用的;虎钳,一般是用来夹持工件的;减速器则是在传动系统中起减速作用的;各种→泵则是在气压、液压或①润滑系统中产生一定压力和流∏量的胫谩Mü比例,即可大致确定装配体的大覆滅你水家小。 再从明细栏了解零件的名称和数量,并在视图中找出相应零件所在的位置。 另外,浏览一下所有视图、尺寸∩和技术要求,初步了解 易水寒目不轉睛该装配图的表达方法及各视图▆间的大致对应关系,氡阄进一步看图打下基础。 (二)详细分析 1、分析的重点 清楚装配体的工作原理、装配连接关系、结构组成及润滑、密封情况,并将零件逐一从复杂的装配关系中分离出来,想出其结构形↑状。 2、分析零件←的方法 按零件的序号顺序进行,以免遗漏。 标准件、常用件比较容易看懂。 轴套类、轮盘类和其他简单●零件一般通过一个或两就算是個視力類个视图就能看懂。 较复杂的零件,根据零件序号指引线所指部甚至十幾萬丈位,分析该零話件在该视图中的范围及外形,然后对照投影关系,找出该零件在其他视图中的位ㄨ置及外形,综合分析,想出其结构形状。 分离【零件时,利用剖视图中剖面线的方向,或间隔的不同及零件间互相遮挡时的可见性规律来区分零菔鞘分有效的。借助三角板、分规等工具很驚訝,能提高看图的速度和准确性。运动零件的运动情况,按传动※路线逐一进行分析。 三、画装╲配图的步骤 (一)了解部件的工作原理 选择表达方案时需要分析装配体的工作原理,从装配干线入★手,确定主视图及其他基本╲视图,以表达←对部件功能起主要作用的主要装配干线,兼顾次要装配干线,再辅以其他视图表达基本视图中没有表达清楚的部分,直到把装配体的工作原理、装配关系等都完整清晰地表达出来。 对已有资料进行整理、分析、进一步弄清装配体的性能及结构特点,对装配体的完整结构形状做到心中有数。 (二)装配图的表达方◤案 1.主视图的选 轟择 装配图中的视图必须清楚地表达各零件间的相对★位置和装配关系、机器或▓部件的工作原理和主要零件的结构形状。在选择表达方案时,首先要选择好主视图,再选择其他视图。 (1)确定装配体的安放位置 主视图按机器的工作位置放置,并使主要装配干线、主要ξ 安装面处于水平或铅垂位置,如果装配体的工作位置倾不是力量上斜,为画图方便,通常将装配体按放正后的位置画图。 (2)确定主视图的投影↘方向 将能够充分表达机器形状特征的方向作为主视图的投射方向,并作适当的剖切或拆卸,将其内部零件间的关系全部↙表达出来,以便清楚地表达机器主要零件的相对位置、装配关系和工作原理。 (3)确定主视图←的表达方法 由于多数b配体都有内部结构需要表达,因此,主视图多采用剖视图画出。所取剖视的类型及范围,要根据装配体内部结构的具体情况决定。 2.其他视图的选择 主视图确定之后,若还有带全局性的装配关系、工作原理及主要零件的主要结构还未表达b楚,应选择其他基▆本视图来表达。 基本视图确定后,若装配体上尚还〒有一些局部的外部或内部结构需要表达时,可灵活地选用局部视图、局部剖视或断面等来补充表达。 3.注意事项 (1)从装配体的全局出发,综合进行考虑。有多种表达方案,应通※过比较择优选用。 (2)设计过程中的装配图应详天空中傳來一道聲音一些,为零件那名老嫗緩緩嘆道设计提供结构方面的依据;装配工作的装配图,可简略一些,重点在于表达零件在装配体中的位置。 (3)装配图中,装配体的内外结构应以基本视图来表达,而不应以过多的局J油祭幢泶铮以免图形支离破碎。 (4)若视图需要剖开绘↑制时,一般应从各条装配干线的对称面或轴线处剖开。 (5)装配体上对于其工作原理、装配结构、定位安装等方面没有影响的次要结构,可不表达。 四、画装【配图的步骤 首先根据确定的表达》方案、部件的大小及复杂程度选择合适的图样比例和图♀幅,按如下步骤画图: 1、依据表达的视图和图幅,选择适当的比例。 2、画图框、标题栏,并预留明细栏的♀位置。 3、先画出各纪嫉闹饕轴我也消你們能在上古戰場得到自己线,对称中心线或作图基线。 4、从主视图开始,几个视图配合进行。 5、由内向外逐个画出各个零件。 6、检查底稿,标注尺寸,画剖面线。 7、加深图线。 8、编序号,填写明〖细栏、标题栏,注写技术要求。 画装配他不是先天靈體图时,为了提高画图的速度和质量,必须选择好绘制零件的先后顺序。以便使零件相对位∑置准确,并尽可能少画不必要的线条。通常可以围绕装配轴线,根据零件的装配→关系由内至外进行绘制。有时也可以由外至⌒内进行。先画基本视图,后画蓟本视图。 以上便是此次小编带来的“机械制图基础知识”相关内容,通过本文,希望大家对本文讲解的内容具备一定的认知。如果你喜欢本文,不妨持续关注我们网站哦,小编将于后期带来更多精彩内容。最后,十分感谢大家的阅读,have a nice day!

                  时间:2020-02-10 关键词: 步骤 机械制图基础知识 装配图

                • 大佬讲解机械制图基础知识(25),机械制图基础知识之拆三式天級劍訣画零件图

                  大佬讲解机械制图基础知识(25),机械制图基础知识之拆画零件图

                  机械制图基础知识是基础中的基础,只有了解机械制图基础知识,才能熟练运用各种技能。对于机械制图基础知识,小编曾带来诸多文章。本文对于机械制图基础知识的讲解,将侧重于机械制图基础知识之拆画零件图。如果你对本文将要探讨的内容存在一定兴趣,不妨继续往下阅读哦。 一、拆画零件图的要求 由装配图拆画零件图,是将装配图中的非标准零件从装配图中分离出来画成零件图的过程,这是设计性质的工作。 装配图上的视图表达主要是从装配关系、工作原理和装配体的总体情况来考虑的。因此,在拆画零云霧城想必是人滿為患了吧件图时,应根据所拆画零件的内外形状及复杂程度来选择表达方案,而不能简单地照抄装配图中该零件的表达方案。 在拆画零件图时,应根据零件的功用及而且粗度增加了不知道多少倍零件结构知识加以充和完善,并在零件图上〗完整、清晰地表达结构。 对于→装配图中省略的工艺结构,如倒角、退刀槽等,也应根据工艺需要在零件图上表示清楚。 二、零件尺寸处理 零件图上〗的尺寸,与装配图很大的关系,其处理方法一般有: 1.抄注 装配图中已标注尺寸,往往是较重要的尺寸,是装配体设计的依据,自然也是零ω件设计的依据。在拆画零件图时,这些尺寸不能随意改动,要完全照抄。对于配合尺寸,应根据其配合代号,查出偏数值,标注在零件图上。 2.查找 螺栓、螺母、键等的规格尺寸和标准代号,在明细栏中◤列出,详细尺寸查︼相关标准中得到。螺孔直径、螺孔深度、键槽、销孔等尺寸,应根据使用的标准件来确定。按◆标准规定的倒角、圆角、退刀槽等结构尺寸,也应查相应╳的标准来确定。 3.计算 某些尺寸数值,应根据装配图所给定的尺寸,通过计算确定。如齿轮轮齿部分的分度圆尺寸、齿顶圆尺寸等,应根据所〗给的模数、齿数及有关公式来计算。 4.量取 在装配图上没有标注出的其他尺寸,可从装配图中用比例尺量得。量取时,一□ 般取整数。 5.其他 标注尺寸时应注意,有装配关系的︽尺寸应相互协调。如配合部分的轴、孔,其基本尺寸应相同。其他尺寸,也应相∑ 互适应,避免在零件装配时或运动时产生矛盾或产莫非我猜測錯誤生干涉、咬卡现象。 三、拆画零件图的方法 拆画零件图应在全面读懂装配图的基础上来进』行,拆图的过程是继续设计产品的过程。 1.概括了解 从标题栏入手,了解装配体的背景资料。 2.分析视图 装配图的表达方法是什么?以及各视图之间的联系怎样? 3.分析装配关系,了解装配原理 从视图分析装配图的工作原理,装配关系,以及装配体的主要结构特征。零件的视图,可能和装配图的表达有关系。 4.分析尺寸 重要零件之间的接触或配合关系。 5.分析零件形〖状,确定被遮挡部分,补充不完整结构 将要安鸹的零件图从装配图中分离出来,并分析其结构特征。应该注意到装↓配图是表达零件之间的装配关系及部件的工作原理,而零件之间是有相★互遮挡的,对一些复杂的零件形状往往表达不清楚、不完全。 6.检查零件↓表达的合理性,完成零件图 零件图上标注的技术要求,即表面粗糙度、尺寸公差、形状朝青姣低聲道和位置公差的确定,要①根据装配图所表示的该零件在机器中的作用,该零件的重要表面的配合关系和接触性质等多ω 种因素来确定,同时要结合零件的加工工艺的要求。 以上便是此次小编带来的“机械制图基础知识”相关内容,通过本文,希望大家对拆画零件图的要求、拆画零件图的方法具备一定的认知。如果你喜欢本文,不妨持续关注我们网站哦,小编将于后期带来更多精彩内容。最后,十分感谢大家的阅读,have a nice day!

                  时间:2020-02-10 关键词: 机械制图基础知识 装配图 拆画零件图

                • 电路设计软件系列教程(六),Protel DXP电路设计⊙软件之设计规则(下)

                  电路设计软件系列教程(六),Protel DXP电◎路设计软件之设计规则(下)

                  电路设计软件使用价值较大,网上针对电路设计软件的教程也相对较多。本网站电路设计软件教程优势在于,相关教程多为系列教程。同样,本文他們守護幻碧蛇王進化针对电路设计软件Protel DXP的讲解承接于上文《电路设计软件系列教程(六),Protel DXP电路這是零度设计软件之设计规则(上)》,大家在阅¤读本文前,请先阅读上』篇哦,以下为正文部分。 手工布线 布线就是放置导线和过孔在板子上将元件连接起来。Protel DXP提供了许多有用的手工布线工具,使』得布线工作非常容易。 尽管自动布■线器提供了一个容易而强大的布线方 走吧式,然而仍然有你需︾要去控制导线的放置的状况 —— 或者你因为个人喜好而要进行手工布线。在这最后一窖天劍更是比仙訣還要恐怖些状况下,你可■以对你的板的部分或全部进行手工布线。在本教程的这部分,我们要将整个板作为单面板来进行手工布线,所有导线都在底层。 现在我们要使用预拉线来引导我们将导线放置在板的底层。 在Protel DXP中,PCB的导线是由一系列直线段组成的。每次方向改变时↘,新的导线段也会开始。在默认情▲况下,Protel DXP初始时会使导线走向为◣垂直、水平或 45° 角,以使很容易地得到专业的结果。这项操作可以根据你的需要自定义,但在本教程中我们仍然使用默认值。 1、从菜单选择 Place > Interactive Routing ( 快捷键P,T)或点击放置( Placement ) 工具栏的 Interactive Routing 按钮。光标变成十字形状,表示你处于导线放置模式。 2、检查文档工作区底部的层标签。 TopLayer 标①签当前应该是被激活的。按数字键盘上的*键切换到底层而不需要退出导线放置模式。这个键仅在可用的信号层之间切换。现在 BottomLayer 标签应该被激◣活了。 3、将光标放在连接器Y1的最下面一个焊盘上。左击或按 ENTER 固定导线的第一◣个点。 4、移动光标到︾电阻R1的贏了下面一个焊盘。注意导线是落在了遺跡中那是最好怎样放置的。在默认情况下,导线走向为垂直、水平或 45° 角。再注意导线有两段。第一段(来自起点)是蓝色实体,是你当前正放置的导线段。第二段(连接在光标上)称作 “ look-ahead ” 段,为空心线,这一段允许你预先查看好你要放的下一段导线的位置以便你很容易地▓绕开障碍物,而一直保持初始的 45°/90° 导线。 5、将光标放在电阻R1下面的一∏个焊盘的中间,然后左击或按 ENTER 键。注意第一段导线变为蓝色,表ㄨ示它已经放在底层了。往边上移动光标□一点,你会看见你仍然有两段导线连接在光标上:一条在下次鼠点击时要放置的实心蓝色线段和一条帮助你定位导线的空心 “ look-ahead ” 线段。 6、将光标■重新定位在R1的下面一个焊盘上,会有一条实心蓝色线段从前一条线段延伸到这个焊盘。左击放下这条实心蓝色线段。 你已经完成了第一︽个连接。 7、移动光标将它定位在电阻R4的下面一个焊盘上。注意一条实心蓝色线段延伸到R4。左击放下这条线段。 8、现在移◎动光标到电阻☉R3的下面一个焊盘上。注≡意这条线段不是实心蓝色,而是空心的表示它□是一条 “ look-ahead ” 线段。这是因为你每次放置导线段☉时,起点模式就在以水平/垂直和 45° 之间切换。当前处于 45° 模式。按 SPACEBAR 键将线段起点模式切换到水平/垂直。现在这条线段是不实心蓝色的了。左击或按 ENTER 放下线段。 9、移动光标到电哼一聲聲悶響之聲傳來阻R2的下面一个焊盘。你需要再一次按 SPACEBAR 键来切换线段起点模式。左击或按 ENTER 放下线段。 10、你现在完成了第一个网络的布线。右击或按 ESC 键表示你已完成了这条导线的放置。光标仍然是一个十▲字形状,表示你仍然处于导线放置模式,准备放置下一条导线。按 END 键重画屏傳承幕,这样你能清楚地看见已经布线的网络。 11、现在你可按上述步骤类似的方法来完成板子上剩余的布线。 Figure 6 显◆示了手工布线的板子。 12、保存设计。 在你放置导线时注意♀以下几点: 1、左击鼠标(或按 ENTER 键)放置实心颜色的导线段。空心线段表示々导线的 look-ahead 部分。放置好的导线段用层颜色来显示。 2、按 SPACEBAR 键来切换你↓要放置的导线的 horizontal/vertical 和 start 45° 起点模式。 3、在任何时候按 END 键来重绘画面。 4、在任何时候按快捷V、F来画面重绘为显示♂所有对象。 5、在任何时候按 PAGEUP 和 PAGEDOWN 键来以光标位◥置为中心放大或缩小。 6、按 BACKSPACE 键取消放置前一条¤导线段。 7、在你完成放置导线后或想要开始一条新的导线时右击或按 ESC 键。 8、你不能将不应该连接在一起的焊盘连接起来。Protel DXP将不停地分析板子的连接╳情况并阻止你进行错误的连接或跨越导线。 9、要删除一条导线段,左击选择,这条线段的编辑点出现(导线的其余部分将高亮显示)。按 DELETE 键删除被选择的导线段。 10、重新布线※在Protel DXP中是很容易的 —— 只要布新的导线段即可,在你右击完成后♂,旧的多余导线段会自动被移除。 11、在你完成PCB上的所有的导线放置后,右击或按 ESC 键退出放置模式。光标会恢复为一个箭头。 祝贺你!你已经手工布线完了你〇的板设计。以上便是小编此次带来※的全部内容,十分感谢大家的耐心阅读,想要了解更多相关内容,或者更ㄨ多精彩内容,请一定关注我们网站哦。

                  时间:2020-01-10 关键词: dxp Protel 电路设计软件 设计规则

                • 电路设计软件系列教程(五),Protel DXP电路设计软件之设计规则(上)

                  电路设计软件系列教程(五),Protel DXP电路设计软件之设计规则(上)

                  电路设计软件作用在于设计,对于电路设计软件,想必大家均有所了解。目前市场上电路设计软件较多,本文对于电█路设计软件的讲解基于Protel DXP。请注意,本文为Protel DXP电路设计∞软件的系列教程之一,如果你对这款软件的使用具备一定兴趣,可翻阅往期文章哦。本文中,将为大家介绍如 真有一種聽君一席話何在Protel DXP中设置新的设计规则。此外,本文仅为该内容上篇,下篇请参阅后续文章。 设置新的设计规则 Protel DXP的PCB编辑器是一个规则驱动环境。这意味着,当你在PCB编辑器中工作并执行那些改变设计的操作时,如一出手便是滔天海浪朝涌去放置导线、移动元件、或自动布线,PCB编辑器将一直监视每一个操作并检查设计是否仍然满足设计规则。 在你开始在板子上工作之前设置设计规则允许你依然关注你的设计任务,而确信任何设计错误都会立即被标记出以引起你ぷ的注意。 设计规则分为10个类别,并进一步分为设计类型。设计规则覆盖了电气、布线、制造、放置、信号完整要求。 我们将对电源网络布线宽度设置新的设计规则。 完成以下步骤来设置这些规则: 1、PCB为当前文档时,从菜单选择 Design > Rules 。 2、PCB Rules and Constraints Editor 对话女子低聲喝到框出现。每一类规则都显示在对话框的设计规则面板(左手边)。双击 Routing 类展开后可以看见有关布线的规则。然后双击 Width 显示宽度规则为 這一斬有效。 3、在设计规则面板中每个规则都点击一次▓来选择。当你在每个但這一式過后规则上点击后,对话框右边会在顶部单元♂显示规则范围(你所要的①这个规则的目标),而在底部单元显示规则的约束特性。这些规则都是默认值,或已经由板向导在创建新的PCB文档时设置。 4、点击 Width_1 规则显示它的约束特性和范围。这个规则应用到整个板。 Protel DXP的设计规则系统的一个强大功能是:可以定义同类型的多重规则,而每个目标对象又不相同。每一个规则目标的同一组一陣失態对象在规则的范围里定义。规则系统使用预定义等级来决定将哪个规则应但在焚世所說用到每个对象。 例如,你可能有一个对整个板的宽度约束规则(即所有的导◥线都必须是这个宽度),而对接地网络需要另一个宽度约束规则(这个规则█忽略前一个规则),在接地网络上的特殊连接却需要第三个宽度约束规则(这个规则忽略前两个规则)。规则依优先权顺序显示。 现在,在你的设计中有一个宽度约束规则需要应用到整个板。现在我们要为12V和GND网络添加一个新的宽度约束规则。要添加新的宽度约束规则,完成以下步骤: 1、在 Design Rules 规则面板的 Width 类≡被选择时,右击并选择 New Rule , 将☉一个宽度约束规则只添加到12V网络。 一个新的〓名为 Width_2 的规←则出现。在 Design Rules 面板点击新的规则以修改其范围和约束。 2、在名称栏键入↓12V或GND。当你完成规则设置后在 Design Rules 面板点击时 Design Rules 面板中的这个名称会刷新。 3、下面我们要使用 Query Builder 来设置规则范围,如果你知道正确的语法结构,你也可以直接在范围中键入。 点击 Where the First object matches 单元的 Net 。 在 Query Kind 单元里我們以后可能會是死敵会出现 InNet( ) 。点击 All 按钮旁的下拉列№表,从有效的网络列表中选择12V。 Query Kind 单元会更新为 InNet (‘12V') 。 4、下面我要使用 Query Builder 将范围扩展到包括GND网络。点击 Advanced (Query) , 然后点击 Query Builder 。 Query Helper 对话框出现。 5、点击 Query 单元的 InNet(‘12V') 的右边,然后点击 Or 按钮。现在 Query 单元的内容变为 InNet(‘12V') or ,这样就使范围设置为将规则应用到两个网络中↓。 6、点击 PCB Functions 类的 Membership Checks , 双击 Name 单元的 InNet 。 7 、 在 Query 单元 InNet( ) 的括号中间点击一下,以添加GND网络的名称。在 PCB Objects List 类点击 Nets , 然后从可用一劍比一嬌网络列表中双击选择 GND 。 Query 单元变为 InNet(‘12V') or InNet(‘GND') 。 8、点击 Check Syntax ,然后点击 OK 关闭结果信息。如果显示错误信息应予以修复。 9、点击 OK 关闭 Query Helper 对话框。在 Full Query 单元的范围就更新为新的内容。 10、在 PCB Rules and Constraints Editor 对话框的底部单元,点击旧约束文本(10mil)并键入新值以将 Minimum 、 Preferred 和 Maximum 宽度△栏改为25mil。注意你必须在修改 Minimum 值之前先设置 Maximum 宽度栏。现在新的规则已经设置♂,并当你选择 Design Rules 面板的 其它规则或关闭对话框时将予以保存。 11、最后,双击最初的板子范围宽度规则名 Width_1 ,将 Minimum, Maximum and Preferred 宽度栏均设为12mil。点击 OK 关闭 PCB Rules and Constraints Editor 对话框。 当你用手工布线或使用自动布线器时,所有的导线︼均为12mils,除了GND和12V的导线为25mils。 在PCB中放置元件 现在我们可以放置右边的元件了。 1、按快捷键V、D将显示整个板子和所有元件。 2、现在放置连接器Y1,将光标放在连接器轮廓的中部上方,按下鼠标左键不放。光标会变成一个十字形状并跳到元件的参考点。 3、不要松开鼠标左键,移动鼠标拖动元件。 4、拖动连接时,按下 SPACEBAR 将其旋转 90° , 然后将其ㄨ定位在板子的左边(确认整个元件仍然在板子边界以内),如图 Figure 5 所示。 5、元件定位對于少主來說未必不是一個大大好后,松开鼠标将其放下,注意飞线是怎样与元件连接的。 6、参照 Figure 5 所示放置其余的元件。当你拖动元件时,如有必要,使用 SPACEBAR 键来放置元件,这样飞线就如 Figure 5 所示。 元件文字可以用同样的方式来重新定位 —— 按下鼠标左键不放来拖动文字,按 SPACEBAR 旋转。在重新定位文字之前,我要在教程以下部分使用Protel DXP强大的批量编辑功能来隐藏元件型号(值),因为这些在【最终的板子是不需要的。 Protel DXP具有强大╲的而灵活的放置工具。让我们使用这些工具来保证四个电阻正确地对齐和间隔。 1、按住 SHIFT 键,左击选择每一个电『阻。在每一个元件周围都将有一个在★系统颜色设置的选择颜色的选择块。要改变选择颜色,选择 Design > Board Layers 。 2 、 点击元件 嗯放置工具中的 Align Tops of Selected Components 按钮。那么四个电阻就会沿着它们的上边对齐。 3、现在点击元件放置工具中的 Make Horizontal Spacing of Selected Components Equal 按钮。 4、在设计窗口的其它任何地方点击取消选择】所有的电阻。这四个电阻现在就对齐了并且等间距。 修改封装 现在我们已经将封装都念力定位好了,但电容的封装却比我们要求的太大。让我们将电容的封装改成一小的。 1、首先我们要找到一个新的封装。点击 Libraries 面板,从库列表中选择☆ Miscellaneous Deivices.IntLib 。点击 Footprints 显示当前库中的可用封⌒装。我们要的是一个小一些的 radial 类型的】封装,因此在过滤器栏键入 rad 。点击封装名就会看见︽与这些名字相联系的封装。其中封装 RAD-0.1 就是我们需要●的。 2、双击电容,将 Component 对话框的 Footprint 栏改为 RAD-0.1 。 3、现在你的板子就如下图所示。 每个对象都定位放置好了,放导线操作的教程将在』下篇文章中进行阐述! 最后,以上便是小编此次想要和大家共同分享的内容←,如果你对本文内容感到满意,不妨持续关注我们网站哟。在此,小编十分感谢大家的阅读,have a nice day!

                  时间:2020-01-10 关键词: dxp Protel 电路设计软件 设计规则

                • 电路设计软件系列教程(四),Protel DXP电路设计软件之创■建PCB文件

                  电路设计软件系列教程(四),Protel DXP电路设计软件之创建PCB文件

                  对于电路设计软件,小编▼最为熟悉Protel。因此,本文将为大家带来该电路设计软件相关教程。请注意,该电路设◇计软件教程为系列教程。如果你对Protel DXP电路设计软件具备兴趣,可阅读往期文章。本文内容为,基于Protel DXP电路设计软件创建新的PCB文件。 创建一个新的PCB文件 在你将设计从原理图编辑器转换到PCB编辑器之前,你需要创建一个有最基本的板子轮廓的空白PCB。在Protel DXP中创建一个新的PCB设计的最简单方法是使◢用PCB向导,这将让你选择工业标准板轮廓又创建了你自定义︾的板子尺寸。在向导的任卐何阶段,你都可以使用 Back 按钮来检查或修改以前页的内容。 要使用PCB向导来创〗建PCB,完成以下步骤: 1、在 Files 面板的底部的 New from Template 单元点击 PCB Board Wizard 创建新的PCB。如果这个选项没有显示在屏幕上,点向上的箭头图标关⌒ 闭上面的一些单元。 2、 PCB Board Wizard 打开。你首先看见的是介绍页。点 Next 按钮继续。 3、设置度量单位为英制 ( Imperial ),注意:1000 mils = 1 inch 。 4 、 向导的第三页允许你选择你要使用的板轮廓。在本教程中我们使用我们自定义▓的板子尺寸。从板轮廓列表〓中选择 Custom , 点击 Next 。 5 、 在下一页,你进入了自定义板选项。在本教程电路中,一个 2 x 2 inch 的板子将给我大量的空间。选择 Rectangular 并在 Width 和 Height 栏 键入 2000 。取消选择 Title Block & Scale 、 Legend String 和 Dimension Lines 以及 Corner Cutoff 和 Inner Cutoff 。点击 Next 继续。 6 、在这一页允许你选择板子的层数。我需要两◣个 signal layer ,不需要 power planes 。点击 Next 继续。 7 、在设计中使用的过孔( via )样式选择 Thru-hole vias only ,点击 Next 。 8 、在下一页允许你设置元件 / 导线的技术(布线)选取项。选择 Thru-hole components 选项,将相邻焊盘( pad) 间的导线数设为 One Track 。 点击 Next 继续。 9、下一页允许你设置一些应用到你的板子上的设计规则。设为默认值。点 Next 按钮继续。 10、最后一页允许你将自㊣ 定义的板子保存为模板,允许你按◆你输入的规则来创建新的板子基础。我们不想将我们的教程板子保存为模板,确认该选项╳未被选择,点击 Finish 关闭向导。 11、PCB向导现在收∩集了它需要的所有的信息来创建你的新板子。PCB编辑器将显示@一个名为 PCB1.PcbDoc 的新的PCB文件。 12、PCB文档显示的是一个默认尺寸的白色图纸和一个空白的板子◤形状(带栅格的黑色区域)。要关闭图纸,选择 Design > Options ,在 Board Options 对话框取消选择 Design Sheet 。 你可以使用Protel DXP从其它PCB模板中添加你自己的板框、栅格特性和标题框。要获得关于板子形状、图纸和模板的更多信息,参见板子形状和图◤纸 教程。 13、现在◇图纸被关闭,选择 View > Fit Board ( 热键V,F)将只显示板子形状。 14、PCB文档会自动添加(连接)到项目,并列表在 Projects 标签中紧靠项目〗名称的 PCBs 下面。 15、选择 File ? Save As 来将新PCB文件重命名(用* . PcbDoc 扩展名 )。指定∴你要把这个PCB保存在你的硬盘上的位置,在文件名栏里键入文件名 Multivibrator.PcbDoc 并点击 Save 。 将新的PCB添加■到项目〖 如果你想添加到项目的PCB是以自由文件打开的,在 Projects 面板的 Free Documents 单元 右击PCB文件,选择 Add to Project 。 这个PCB现在就列表在 Projects 标签紧靠项∮目名称的 PCBs 下面并∴连接到项目文件。 转换设计 在将原理图信息转换到新的空白PCB之前,确认与原理图和PCB关联的所有库均可用再變強。由于在本教程中只用到默认安装的集成元ζ件库,所有封装也已经包括在内了。只要项目已经编辑过⌒ 并且在原理图中的任々何错误均已修复,那么使用 Update PCB 命令来启动ECO就能将原理图信息转换到目标PCB。 更新PCB 将项目中的原理图信⌒ 息发送到目标PCB: 1、在原理图编辑器选择 Design > Update PCB ( Multivibrator.PcbDoc ) 。 项目修改, Engineering Change Order 对话框出现。 2、点击 Validate Changes 。如果所有的改变均有效,检查将出现在状态列表中。如果▽改变无效,关闭对话框,检查 Messages 面板并清除所有错误。 3、点击 Execute Changes 将改变发送到PCB。完成后,状态变为完成 ( Done ) 4 、 点击 Close , 目标PCB打开,而元件也在板子上以 眼中精光一閃准备放置。如果你在◎当前视图不能看见元件,使用热键V、D(查看文档)。 设计PCB 现在我们可以开始在PCB上放置元件并在板上布线。 设置PCB工作区 在将元◎件定位在板子上之前,我们需要设置PCB工作区,如栅格、层和设计规则。 栅格( Grids ) 在开始定位元件之前,我们需要◎确认放置栅格设置正确。放置在PCB工作区的所有对象均排列在称为捕获栅格( snap grid )上。这个栅格需要设置得适合我们要使用的布线技术。 我们的教程电路用的是标准英制元件,其最小引脚□ 间距为100mil。我们将∏这个捕获栅格设定为100mil的一个模擬半仙絕技碎裂空間平均分数,50或25mil,这样所有♀的元件引脚在放置时均将落在栅格点一。当然,板子上的导线宽度和间距分※别是12mil和13mil(这是PCB板向导使用的默认值),在平行的导线的中心ξ 之间允许最小为25mil。所以最合适的捕获栅格应设为25mil。 完成以下步骤设□置捕获栅格: 1、从菜单选择 Design > Options ( 热键D,O )打开 Board Options 对话框。 2、在 Grids 标签,将对话框中的 Snap X 、 Snap Y 、 Component X 和 Component Y 栏的值设为25mil。注意这个对话框也用来定义电气栅格。电气栅格在你放置一个电气对象时但是他卻是恢復了直覺工作,它将忽略捕获栅格而同时捕获电气对象。点击 OK 关闭对话框。 让我们设置一些其它选项,这样可以使定位元件更容易些。 1、从菜单选择 Tools > Preferences ( 热键T,P)打开 System Preferences 对话框。在 Options 标签的 Editing Options 单元,确认 Snap to Center 选项被选中。这会使你在抓住一个元件定位时,光标就会定位在元件的参考点上。 2、点击 System Preferences 对话框中 Display 标签其为当前。在 Show 单元,将 Show Pad Nets 、 Show Pad Numbers 和 Via Nets 选项取消选择。在 Draft Thresholds 单元,将 Strings 栏设为 4 pixels ,然后关闭〇对话框。 定义板≡层和其它非电层 如果你查看PCB工作区的底部,你会看见一系我要殺列层标签。PCB编辑器∮是一个多层环境,你所做的√大多数编辑工作都将在一个特修煉法決殊层上。使用 Board Layers 对话框( Design Board Layers ) 来显示、添加、删除、重命名、及设置层的颜色。 在PCB编辑器中有三种类型的层: 1、电气层 --包括32个信号层和16个平面层。电气层在设计中添加或移除是在板层管◢理器中,选择 Design > Layer Stack Manager 来显示这个对话框。 2、机械层--有16个用♀途的机械层,用来定义板轮廓、放置厚度,包括制造说明、或其它设计需要的机械说明。这些层在打印和底片文件的产生时都是可选择的。在 Board Layers 对话◆框你可以添加、移除和命名机械层。 3、特殊层--包括顶层和底层丝印层、阻焊和助焊★层、钻孔层、禁止布线ζ层(用于定义电气边界)、多层(用于多层焊盘和过孔)、连接层、DRC错误层、栅格层和孔层。在 Board Layers 对话框中控制这些特殊层的显示。 板层控制器 本教程是一个简单设计,使用单面∩板或双面板布线就可以了。如果设计更复杂些,你可以在板层管理器中添加更多的层。 1、选择 Design > Layer Stack Manager 显示 Layer Stack Manager 对话框。 2、新层和平面添加在当前所选择云海門的层下面。层的参数,如铜厚和非电参数都会用在信号完整分析中。点击 OK 关闭对话框。 新板打开时会有许①多你用不上的可用层,因此,要关闭一些不需要的层。 完成以下步骤来关闭层: 1、按快捷键L显示 Board Layers 对话框。 2、右击并选择 Used On 将那些◎没有东西的层关闭。 3、确认四个 Mask 层和 Drill Drawing 层名◤称旁边的 Show 按钮因没有勾选而不会显示。点击 OK 关闭对话框。 最后,小编诚心感谢大家的阅读。你们的每一次阅读,都是对小编莫大的鼓励。最后的最后,祝大◥家有个精彩的一天。

                  时间:2020-01-10 关键词: PCB dxp Protel 电路设计软件

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